smt回流焊接后經常咱們會碰到有元件立碑的現象出現，元件立碑主要出現在片式元件上，片式元件一端焊接在焊盤上，另一端翹立起來，這種現象我們通俗的稱謂元件立碑現象。引起這種現象的主要原因就是元件的兩端受熱不均勻，錫膏兩端的融化時間有先后所致。那么是什么原因導致回流焊接種線路板上元件兩端的受熱不均勻呢？廣晟德回流焊下面來為大家分析一下。

smt回流焊后元件立碑

一、線路板上元件組建的排列方向設計不正確造成元件的立碑

咱們設想一下，在回流焊爐中有一條橫跨回流焊爐寬度的hlh回流焊線，一旦錫膏通過它就會立即融化，片式元件有一端先通過它焊錫膏就先融化融化了，但另一端還沒通過就沒融化，由于融化一端的金屬表面張力就會使元件豎立起來，這樣就形成了元件立碑。因此要保證元件兩端要同時進入回流焊接區(qū)同時融化，形成平衡的液態(tài)表面張力，保持元件兩端位置不會變化。不會形成立碑。

二、線路板在進行汽象焊時，線路板上元件預熱不足造成元件的立碑

汽象是利用惰性液體蒸汽冷凝在組件引腳和PCB焊盤上時釋放出熱量而融化錫膏，汽象焊分平衡區(qū)和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度高達217度，在生產過程中如果被焊元件預熱不充分，經受100度以上的溫度變化，汽象焊的汽化力很容易將1206尺寸以下的片式元件浮起而產生立碑現象。這樣情況要把片式元件放在150度的烤箱內先預熱2分鐘再用就沒有立碑現象了。

三、線路板焊盤設計的問題造成元件的立碑

如果線路板上設計的片式元件焊盤尺寸不同或者是不對稱，肯定會引起元件兩端焊盤印刷的錫膏兩不同，小焊盤的溫度回應快，其融化的也就快，小焊盤一端的錫融化由于表面張力的作用就會把元件拉立碑。如果元件兩端焊盤的間隙過大也有可能會造成元件的立碑產生，道理跟上面的一樣。所以設計線路板焊盤時一定要按照標準規(guī)范進行焊盤設計才能避免立碑的產生。

回流焊接后線路板元件立碑的原因也就是以上三種原因，其實這三種原因也就是講的造成元件兩端受熱不均勻的原因。如果按照以上的方法避免元件兩端受熱不均勻的現象也就很少會產生回流焊接后線路板元件立碑現象的產生了。