波峰焊虛焊是常見(jiàn)的一種波峰焊接線路板線路故障，是在生產(chǎn)過(guò)程中的，因波峰焊生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；虛焊可以通過(guò)目視的方式直接判定，發(fā)現(xiàn)原件引腳明顯沒(méi)有與焊盤(pán)連接，則稱之為虛焊。過(guò)波峰焊出現(xiàn)虛焊的解決排除辦法就是要在排除故障之前要知道波峰焊接出現(xiàn)虛焊的原因，然后針對(duì)波峰焊虛焊原因進(jìn)行解決。廣晟德在這里給大家講解一下波峰焊出現(xiàn)虛焊的原因再分享出解決波峰焊虛焊的辦法。

波峰焊虛焊

波峰焊虛焊

波峰焊接后線路板虛焊出現(xiàn)原因：

1．元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤(pán)氧化或污染，或PCB受潮。

2．Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。

3．PCB設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。

4．PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。

5．傳送帶兩側(cè)不平行（尤其使用PCB傳輸架時(shí)），使PCB與波峰接觸不平行。

6．波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時(shí)，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。

7．助焊劑活性差，造成潤(rùn)濕不良。 HPCB預(yù)熱溫度過(guò)高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤(rùn)濕不良。

8．設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。

波峰焊接后線路板虛焊的解決辦法

1、元器件先到先用，不要存在潮濕的環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期。對(duì)PCB進(jìn)行清洗和去潮處理；

2．波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。

3．SMD/SMC采用波峰焊時(shí)元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當(dāng)加長(zhǎng)元件搭接后剩余焊盤(pán)長(zhǎng)度。

4．PCB板翹曲度小于0.8～1.0%。

5．調(diào)整波峰焊機(jī)及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。

6．清理波峰噴嘴。

7．更換助焊劑。

8．設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。

對(duì)于波峰焊出現(xiàn)虛焊的預(yù)防辦法

首先要保證所購(gòu)進(jìn)產(chǎn)品的物料質(zhì)量，保證焊接環(huán)境質(zhì)量，不要有潮氣，腐蝕性氣體，油污等。還有就是對(duì)庫(kù)存環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格規(guī)范。