回流焊溫度曲線是施加于裝配元件上的溫度對時間的函數(shù) Y=F(T)，體現(xiàn)為回流過程中印刷線路板上某一給定點的溫度隨時間變化的一條曲線。從回流焊溫度曲線圖中看出橫軸是時間，縱軸是溫度，曲線 Y 是一條隨時間的增加溫度不斷發(fā)生變化的曲線。曲線 Y 在 OtT 坐標系中所包圍的面積為被測點在整個回流焊接過程中所接收到的能量的總和。用能量的概念表示的溫度曲線函數(shù)為Y=∫ d(T)。溫度曲線又可分為 RSS 曲線和 RTS 曲線。

RSS 曲線：是一種由升溫、保溫、回流、冷卻四個溫度區(qū)間組成的溫度曲線。其每個溫度區(qū)間在整個回流焊接過程中扮演著不同的角色。升溫區(qū)：通過緩慢加熱的方式使印刷線路板從室溫加熱至 135-170℃（SN63/PB37），升溫速度一般在 1-3℃/S。保溫區(qū)：通過保持相對穩(wěn)定的溫度使錫膏內(nèi)的助焊劑發(fā)揮作用并適當散發(fā)?；亓鲄^(qū)：爐內(nèi)的溫度達到最高點，使錫膏液化，印刷線路板的焊盤和元器件的焊極之間形成合金，完成焊接過程。冷卻區(qū)：對完成焊接的印刷線路板進行降溫。

RTS 曲線：是一種從升溫至回流的溫度曲線?？煞譃樯郎貐^(qū)和冷卻區(qū)。升溫區(qū)：占整個回流焊接過程的 2/3，速度平緩一般為 0.5-1.5℃/S。使印刷線路板的溫度從室溫升至峰值溫度。冷卻區(qū)：對完成焊接的印刷線路板進行降溫。

RSS 曲線與 RTS 曲線的比較：

RSS 曲線：重視溫度與時間的結(jié)合，曲線的區(qū)間劃分祥細，生產(chǎn)效率高，適應(yīng)能力一般。適用于印刷線路板尺寸偏小，板上元器件體積較小、種類較少的產(chǎn)品。

RTS 曲線：重視升溫速率，曲線的區(qū)間劃分模糊，生產(chǎn)效率不高，適應(yīng)能力強。適用于印刷線路板尺寸較大，板上元器件體積較大、種類較多的產(chǎn)品。

回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個參數(shù)共同作用的結(jié)果，其中起決定性作用的兩個參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個溫區(qū)的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。每個溫區(qū)所用的持續(xù)時間的總和又決定了整個回流過程的處理時間。每個溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時溫度的高低。印刷線路板在整個回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。現(xiàn)以最為常用的 RSS 曲線為例介紹一下爐溫曲線的設(shè)定方法。

回流焊鏈速的設(shè)定：

設(shè)定溫度曲線時第一個要考慮參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定，該設(shè)定將決定印刷線路板通過加熱通道所花的時間。傳送帶速度的設(shè)定可以通過計算的方法獲得。這里要引入一個指標，負載因子。負載因子：F=L/(L+s) L=基板的長，S=基板與基板間的間隔。負載因子的大小決定了生產(chǎn)過程中爐內(nèi)的印刷線路板對爐內(nèi)溫度的影響程度。負載因子的數(shù)值越大爐內(nèi)的溫度越不穩(wěn)定，一般取值在 0.5~0.9 之間。在權(quán)衡了效率和爐溫的穩(wěn)定程度后建議取值為 0.7-0.8。在知道生產(chǎn)的板長和生產(chǎn)節(jié)拍后就可以計算出傳送帶的傳送速度（最慢值）。傳送速度(最慢值)=印刷線路板長/0.8/生產(chǎn)節(jié)拍。傳送速度（最快值）由錫膏的特性決定，絕大多數(shù)錫膏要求從升溫開始到爐內(nèi)峰值溫度的時間應(yīng)不少于 180 秒。這樣就可以得出傳送速度（最大值）=爐內(nèi)加熱區(qū)的長度/180S。在得出兩個極限速度后就可以根據(jù)實際生產(chǎn)產(chǎn)品的難易程度選取適當?shù)膫魉退俣纫话憧扇≈虚g值。

溫區(qū)溫度的設(shè)定：

一個完整的 RSS 爐溫曲線包括四個溫區(qū)。分別為：

預(yù)熱區(qū)：其目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內(nèi)助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度135℃，溫區(qū)的加熱速率應(yīng)控制在每秒 1~3℃，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋。

保溫區(qū)：其目的是將印刷線路板維持在某個特定溫度范圍并持續(xù)一段時間，使印刷線路板上各個區(qū)域的元器件溫度相同，減少他們的相對溫差，并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用，去除元器件電極和焊盤表面的氧化物，從而提高焊接質(zhì)量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃（以 SN63PB37 為例），活性時間設(shè)定在 60-90 秒。

如果活性溫度設(shè)定過高會使助焊劑過早的失去除污的功能，溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用?；钚詴r間設(shè)定的過長會使錫膏內(nèi)助焊劑的過度揮發(fā)，致使在焊接時缺少助焊劑的參與使焊點易氧化，潤濕能力差，時間太短則參與焊接的助焊劑過多，可能會出現(xiàn)錫球，錫珠等焊接不良。從而影響焊接質(zhì)量。

回流區(qū)：其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點溫度以上并維持一定的焊接時間，使其形成合金，完成元器件電極與焊盤的焊接。該區(qū)的溫度設(shè)定在 183℃以上，時間為 30-90秒。（以 SN63PB37 為例）峰值不宜超過 230℃，200℃以上的時間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無法形成合金實現(xiàn)不了焊接，若高于 230℃會對元器件帶來損害，同時也會加劇印刷線路板的變形。如果時間不足會使合金層較薄，焊點的強度不夠，時間較長則合金層較厚使焊點較脆。

冷卻區(qū)：其目的是使印刷線路板降溫，通常設(shè)定為每秒 3-4℃。如速率過高會使焊點出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象，過慢則會加劇焊點氧化。理想的冷卻曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系，越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點達到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。了解了溫度曲線各個溫區(qū)的特性后就可以根據(jù)產(chǎn)品的特點來設(shè)定回流焊爐每個溫區(qū)的溫度了。一但溫區(qū)的溫度設(shè)定以后回流焊爐內(nèi)的熱容量就確定了下來。

在生產(chǎn)過程中通過爐內(nèi)的產(chǎn)品會不斷的吸收熱量，隨著爐內(nèi)產(chǎn)品數(shù)量的不斷增加被吸收的熱量也在不斷的增加。如果回流焊爐所能補允的熱量小于產(chǎn)品所吸收的熱量時就不能夠保證產(chǎn)品的品質(zhì)。而實際生產(chǎn)中是不可能對爐溫進行實時更新的，因此這就要求設(shè)定的溫度曲線具有一定的適應(yīng)能力或針對不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。

如印刷線路板的尺寸較小，元器件體積較小的產(chǎn)品，因這種產(chǎn)品對熱量的吸收較小，元器件本身的升溫速度也相對較快，所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當加大，保溫區(qū)的保溫時間可以相對縮短。而對于印刷線路板的尺寸較大，元器體積較大的產(chǎn)品，其對熱量吸收的要求較高，元器件本身的內(nèi)外部溫差較大，所以其升溫區(qū)的升溫速率應(yīng)降低，保溫區(qū)的保溫時間應(yīng)加長以保證板面上各種元器件及元器件的每個部位之間的溫差最小。