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無(wú)鉛回流焊爐溫參數(shù)設(shè)置方法

來(lái)源: 安徽廣晟德 人氣:4844 發(fā)表時(shí)間:2024/07/29 08:50:42
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無(wú)鉛回流焊爐溫比有鉛回流焊的爐溫要高出許多,在無(wú)鉛回流焊四個(gè)基本溫區(qū)內(nèi)的爐溫參數(shù)設(shè)置與有鉛回流焊爐溫參數(shù)設(shè)置也是不一樣的。安徽廣晟德分享一下無(wú)鉛回流焊爐溫參數(shù)設(shè)置方法。

GSD-L10十溫區(qū)回流焊


全自動(dòng)無(wú)鉛回流焊爐特點(diǎn)

  

無(wú)鉛回流焊接過(guò)程就是一個(gè)回流焊接溫度變化的過(guò)程,它一般經(jīng)過(guò)四個(gè)溫區(qū)的變化:升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū),無(wú)鉛回流焊的溫度一般比有鉛回流焊的溫度要高個(gè)二十多度(當(dāng)然低溫錫膏不算在內(nèi),這里是指常用的無(wú)鉛錫膏)。傳統(tǒng)的錫/鉛合金再流時(shí),共晶溫度為179℃ ~ 183℃,焊接時(shí)小元器件上引腳的峰值溫度達(dá)到240℃,而大元器件上溫度210℃左右,大/小元器件溫度差近30℃。這個(gè)差別不會(huì)影響元器件壽命。當(dāng)使用無(wú)鉛錫膏時(shí),由于無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高于錫/鉛的共晶溫度。這就使得被加墊的大元器件引腳溫度要高于230℃以保證溶溫,而小元器件引腳的峰值溫度要保持在240℃左右,大小元器件的溫度差小于10℃。這是無(wú)鉛回流焊的另一個(gè)主要特點(diǎn)。


大型十溫區(qū)無(wú)鉛回流焊爐

  

1、預(yù)熱區(qū):溫度由室溫~150℃,溫度上升速率控制在2℃/s 左右,該溫區(qū)時(shí)間為60~150s。


2、均溫區(qū):溫度由150℃~200℃,穩(wěn)定緩慢升溫,溫度上升速率小于1℃/s,且該區(qū)域時(shí)間控制在60~120s(注意:該區(qū)域一定緩慢受熱,否則易導(dǎo)致焊接不良)。


3、回流區(qū):溫度由217℃~Tmax~217℃,整個(gè)區(qū)間時(shí)間控制在60~90s。


4、若有BGA,最高溫度:240至260度以內(nèi)保持約40秒。


5、冷卻區(qū):溫度由Tmax~180℃,溫度下降速率最大不能超過(guò)4℃/s。


6、溫度從室溫25℃升溫到250℃時(shí)間不應(yīng)該超過(guò)6 分鐘。


7、該回流焊曲線僅為推薦值,客戶端需根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況做相應(yīng)調(diào)整。


8、回流時(shí)間以30~90s 為目標(biāo),對(duì)于一些熱容較大無(wú)法滿足時(shí)間要求的單板可將回流時(shí)間放寬至120s。


無(wú)鉛回流焊爐溫參數(shù)設(shè)置注意事項(xiàng):

  

1、提高預(yù)熱溫度:無(wú)鉛回流焊接時(shí),回流焊爐的預(yù)熱區(qū)溫度應(yīng)比錫/鉛合金再流的預(yù)熱溫度要高一些。通常高30℃左右,在170℃-190℃(傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度一般在140℃-160℃)提高預(yù)熱區(qū)溫度的目的是為了減少峰值溫度以減少元器件間的溫度差。


2、延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間:適當(dāng)延長(zhǎng)預(yù)熱的預(yù)熱時(shí)間,預(yù)熱太快一方面會(huì)引起熱沖擊,不利于減少在形成峰值再流溫度之衫,元器件之間的溫度差。因此,適當(dāng)延長(zhǎng)預(yù)熱的預(yù)熱時(shí)間,使被焊元器件溫度平滑升到預(yù)定的預(yù)熱溫度。


3、調(diào)整溫度曲線的一致性:測(cè)試調(diào)整溫度曲線時(shí),雖然各測(cè)試點(diǎn)的溫度曲線有一定的離散性,不可能完全一致,但要認(rèn)真調(diào)整,使其各測(cè)試點(diǎn)溫度曲線盡量趨向一致。


4、延長(zhǎng)再流區(qū)梯形溫度曲線:延長(zhǎng)再流區(qū)梯形溫度曲線。在控制最高再流溫度的同時(shí),增加再流區(qū)溫度曲線寬度,延長(zhǎng)小熱容量元器件的峰值時(shí)間,使大小熱容量的元器件均達(dá)到的要求的回流溫度,并避免小元器件的過(guò)熱。

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