了解回流焊機操作流程與方法目的就是指導正確使用回流焊機。避免在使用回流焊機的過程中由于操作不當發(fā)生異常和產(chǎn)生不良品。廣晟德這里為大家詳細分享一下回流焊機操作流程與方法。

一、回流焊機的操作流程

1．回流焊開機前準備

（1）檢查各轉(zhuǎn)動軸軸承座的潤滑情況。（2）檢查傳輸鏈條轉(zhuǎn)動是否正常，保證其擠壓、受卡現(xiàn)象，鏈條與各鏈輪嚙合良好。（3）清理干凈爐腔，不得將工件以外東西放人機器內(nèi)。（4）每次使用設備前，要進行點檢，按點檢卡要求做好記錄。

2．回流焊機開機操作

（1）將電源總開關(guān)（CONTROL）旋ON擋，按下UPS電源開關(guān)，“UPSON”Is以上。機器進入運行狀態(tài)，進入控制系統(tǒng)主窗口。

（2）檢查工作主畫面，設定PD3213B溫度、速度是否與所需印制板工作狀態(tài)相符。如不符，單擊“文件”，彈出下拉菜單，選擇“打開”命令，顯示“打開”對話框，單擊滾動條，選擇已存所需加熱參數(shù)文件。單擊“取消”按鈕，退回主窗口。

（3）再次檢查工作主畫面，設定溫度、速度是否與所需印制板工作狀態(tài)相符。

（4）選擇“面板”命令，顯示“操作面板”對話框。“手動／定時”開關(guān)：打向“手動”?！伴_機／關(guān)機”開關(guān)：打向“開機”?！凹訜衢_／加熱關(guān)”開關(guān)：打向“加熱”，此時“風機”、“輸送”開關(guān)自動打開。設備開始運轉(zhuǎn)，三色燈塔黃燈亮。觀察設備運轉(zhuǎn)情況、加熱升溫情況，直溫度達到設定值，燈塔綠燈亮。

3．生產(chǎn)工作開始，需戴好防靜［工業(yè)電器網(wǎng)-cnelc］電手套，將印制板平穩(wěn)地放在傳輸鏈網(wǎng)上，進入機器加溫固化，出口接板亦需戴防靜電手套，將板故平，冷卻后將板放在周轉(zhuǎn)箱中，用紙板隔開。工作中應隨時注意印制板焊接、固化狀態(tài)、溫度顯示狀態(tài)、鏈條傳輸狀態(tài)，發(fā)現(xiàn)卡阻等緊急狀態(tài)，迅速按緊急制動按鈕，停機斷電后，進行故障處理。

4．回流焊機參數(shù)設定

（1）在主窗口畫面上單擊“參數(shù)設置”菜單，在彈出的下拉菜單中選擇“工作參數(shù)設置”命令，出現(xiàn)工作參數(shù)設定對話框。按要求設定“溫度設定”、“上限值”、“下限值”、“速度設置”。

（2）單擊“確定”按鈕，顯示“請確認數(shù)據(jù)是否正確”，單擊“是”按鈕，返回主窗口。

（3）核對主窗口顯示的溫度、速度設走值是否為輸入值。

（4）回流焊參數(shù)設置文件保存。①在“文件”下拉菜單中選擇“保存”命令，顯示“另存為”對話框。②用鼠標單擊滾動條，選擇要存放文件的位置及文件類型，如溫度參數(shù)文件。③輸入要存放文件的文件名，如SG1（錫膏1）、TBJ1（貼片膠1）。④單擊對話框中“保存”按鈕。

5．回流焊機關(guān)機操作

（1）工作完畢，在“控制面板”上，關(guān)“加熱”開關(guān)，待鏈網(wǎng)，風機空轉(zhuǎn)lOmin以上達到冷卻后，再關(guān)閉“風機”、“輸送”、“開／關(guān)機”。

（2）單擊主窗口的“文件”菜單，在下拉菜單中選擇“退出”命令，系統(tǒng)彈出“立即關(guān)機”和“退出系統(tǒng)”。單擊“立即關(guān)機”按鈕，直接進入安全關(guān)機狀態(tài)。

（3）或單擊“退出系統(tǒng)”按鈕，爐子加熱系統(tǒng)關(guān)閉，設備鏈網(wǎng)傳輸運動空轉(zhuǎn)20min后自動關(guān)閉。單擊“OK”按鈕，自動進入“您現(xiàn)在可以安全地關(guān)機了”進行關(guān)機操作。

（4）依次關(guān)閉顯示器、UPS、（UPSOFF）總電源開關(guān)、（CONTROLOFF）總閘刀。

二、回流焊機的操作方法

1：檢查設備里面有無雜物，做好清潔，確保安全后，開機、選擇生產(chǎn)程序開啟溫度設置;

2：回流焊機導軌寬度要根據(jù)PCB寬度進行調(diào)節(jié)，開啟運風，網(wǎng)帶運送，冷卻風扇;

3：回流機溫度控制最高（245±5）℃；PCB接觸前板溫度：80℃~110℃。根據(jù)焊接生產(chǎn)工藝給出的參數(shù)嚴格控制回流焊機電腦參數(shù)設置，每天按時記錄回流焊機參數(shù);

4：按順序先后開啟溫區(qū)開關(guān)，待溫度升到設定溫度時即可開始過PCB板，過板注意方向。保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離;

5：將回流焊輸送帶寬度調(diào)節(jié)到相應位置,輸送帶的寬度及平整度與線路板相符,檢查待加工材料批號及相關(guān)技術(shù)要求,發(fā)現(xiàn)問題反饋上級進行處理;

6：回流焊不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現(xiàn)象；焊點必須圓滑光亮，線路板必須全部焊盤上錫；焊接不良的線路必須重過，二次重過須在冷卻后進行;

7：要戴手套接取焊接PCB，只能接觸PCB邊沿，每小時抽檢10個樣品，檢查不良狀況，并記錄數(shù)據(jù)。生產(chǎn)過程中如發(fā)現(xiàn)參數(shù)不能滿足生產(chǎn)的要求，不能自行調(diào)整參數(shù)，必須立即通知技術(shù)員處理;

8：測量溫度：將傳感器依次插到測試儀的接收插座中，打開測試儀電源開關(guān)，把測試儀置于回流焊內(nèi)與舊PCB板一起過回流焊，取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數(shù)據(jù)，即為該回流焊機的溫度曲線的原始數(shù)據(jù);

9：將已焊好的板按單號、色溫、電壓分類放好。以防混料產(chǎn)生不良。