回流焊設(shè)備內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)?；亓骱腹に嚨膬?yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制?；亓骱腹に噺陌l(fā)展到現(xiàn)在加熱方式也發(fā)展到了有好幾種形式，下面安徽廣晟德來(lái)為大家介紹一下。

遠(yuǎn)紅外加熱回流焊工藝

八十年代使用的遠(yuǎn)紅外回流焊具有加熱快、節(jié)能、運(yùn)行平穩(wěn)的特點(diǎn)，但由于印制板及各種元器件因材質(zhì)、色澤不同而對(duì)輻射熱吸收率有很大差異，造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻，即局部溫差。例如集成電路的黑色塑料封裝體上會(huì)因輻射吸收率高而過(guò)熱，而其焊接部位——銀白色引線上反而溫度低產(chǎn)生假焊。另外，印制板上熱輻射被阻擋的部位，例如在大(高)元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件就會(huì)因加熱不足而造成焊接不良。現(xiàn)在這種通過(guò)遠(yuǎn)紅外加熱方式的回流焊目前已經(jīng)被回流焊生產(chǎn)廠家很少使用，除了那種微型的桌面式回流焊有時(shí)還在使用。

全熱風(fēng)加熱回流焊工藝

全熱風(fēng)回回流焊是一種通過(guò)對(duì)流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機(jī)來(lái)迫使氣流循環(huán)，從而實(shí)現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法。該類(lèi)設(shè)備在90年代開(kāi)始興起。由于采用此種加熱方式，印制板和元器件的溫度接近給定的加熱溫區(qū)的氣體溫度，完全克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，故目前應(yīng)用較廣。 在全熱風(fēng)回流焊設(shè)備中，循環(huán)氣體的對(duì)流速度至關(guān)重要。為確保循環(huán)氣體作用于印制板的任一區(qū)域，氣流必須具有足夠快的速度。這在一定程度上易造成印制板的抖動(dòng)和元器件的移位。此外，采用此種加熱方式就熱交換方式而言，效率較差，耗電較多。

紅外+熱風(fēng)加熱方式回流焊

這類(lèi)回流焊爐是在IR爐基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻，是目前較為理想的加熱方式。這類(lèi)設(shè)備充分利用了紅外線穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)，熱效率高，節(jié)電，同時(shí)有效克服了紅外再流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，并彌補(bǔ)了熱風(fēng)再流焊對(duì)氣體流速要求過(guò)快而造成的影響，因此這種IR+Hot的回流焊目前在國(guó)際上是使用得最普遍的。

氣相加熱焊接

氣相回流焊也稱氣相焊、冷凝焊，是一種利用飽和蒸氣遇冷轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)時(shí)所釋放出的汽化潛熱進(jìn)行加熱的釬焊技術(shù)，其加熱原理是有相變的熱對(duì)流。VPS焊接中，液態(tài)傳熱介質(zhì)首先被加熱至沸騰，產(chǎn)生出大量的飽和蒸氣;當(dāng)蒸氣遇到送入的被焊組件時(shí)，會(huì)在溫度較低的組件表面(包括元器件引腳、焊料和PCB焊盤(pán)表面)凝結(jié)成一層液體薄膜并釋放出熱量，焊區(qū)就是依靠這種熱量被加熱升溫，直至實(shí)現(xiàn)焊接。

在這四種回流焊加熱方式中，其中最常用的回流焊加熱方式就是紅外熱風(fēng)紅外熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊，客戶想要那種加熱方式的回流焊可以根據(jù)自己的產(chǎn)品要求來(lái)選擇。