回流焊設(shè)備從加熱方式上分類可分為兩大類：1、對PCB整體加熱；2、對PCB局部加熱。回流焊是在SMT工藝中把電子產(chǎn)品元器件焊接到線路板上的焊接設(shè)備，回流焊主要是焊接無引腳電子元器件到線路板上；回流焊接工藝流程是是把錫膏用錫膏印刷機刷到線路板相應(yīng)的焊盤上，再用貼片機把無引腳的元器件貼裝到刷好錫膏的焊盤上然后進入回流焊爐膛內(nèi)進行回流焊接。下面廣晟德來為大家講解一下回流焊設(shè)備加熱分類與技術(shù)特點。

回流焊設(shè)備加熱方式可分為兩大類：

1、對PCB整體加熱：對PCB整體加熱回流焊又可分為：氣相再流焊、熱板再流焊、紅外再流焊、紅外加熱風(fēng)再流焊和全熱風(fēng)再流焊。

2、對PCB局部加熱：對PCB局部加熱再流焊可分為：激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊 、熱氣流再流焊 。

目前比較流行和實用的大多是遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)再流焊和全熱風(fēng)再流焊。遠(yuǎn)紅外回流焊目前應(yīng)用的也比較少了，用的最多的就是紅外加熱風(fēng)再流焊和全熱風(fēng)再流焊。

回流焊設(shè)備焊接技術(shù)特點

1、回流焊設(shè)備焊接元器件受到的熱沖擊小；

2、回流焊設(shè)備焊接能控制焊料的施加量；

3、回流焊設(shè)備焊接有自定位效應(yīng)（self alignment）—當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時被潤濕時，在表面張力作用下，自動被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象；

4、回流焊設(shè)備焊接的焊料中不會混入不純物，能正確地保證焊料的組分；

5、可在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接；

6、回流焊設(shè)備焊接的工藝簡單，焊接質(zhì)量高。