回流焊是是指錫膏在高溫達(dá)到錫膏熔點(diǎn)后再其液態(tài)表面張力和焊劑助的作用下回流到元件引腳上形成焊點(diǎn)的焊接過(guò)程,也叫回流過(guò)程。回流焊回流主要是指錫膏被回流焊設(shè)備加熱到熔融液態(tài)狀態(tài)時(shí)液態(tài)錫回流到元器件引腳上使元器件引腳與線路板焊盤融合焊接在一起。
回流焊原理圖
回流焊接過(guò)程
A.當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
B.PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí),使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
C.當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。
D.PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固此;時(shí)完成了回流焊。