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提高波峰焊接質(zhì)量的方法和措施

來源: 安徽廣晟德 人氣:1696 發(fā)表時間:2022/04/13 18:05:40
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廣晟德波峰焊下面分別從波峰焊接前的質(zhì)量控制、波峰焊生產(chǎn)工藝材料及波峰焊工藝參數(shù)這三個方面詳細的給大家分享一下提高波峰焊質(zhì)量的方法。


波峰焊工藝視頻講解


 

一、波峰焊接前對印制板質(zhì)量及元件的控制

 

1、線路板焊盤設(shè)計

 

(1)在設(shè)計插件元件焊盤時,焊盤大小尺寸設(shè)計應(yīng)合適。焊盤太大,焊料鋪展面積較大,形成的焊點不飽滿,而較小的焊盤銅箔表面張力太小,形成的焊點為不浸潤焊點??讖脚c元件引線的配合間隙太大,容易虛焊,當孔徑比引線寬0.05~0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2~2.5倍時,是焊接比較理想的條件。

 

(2)在設(shè)計貼片元件焊盤時,應(yīng)考慮以下幾點:①為了盡量去除"陰影效應(yīng)",SMD的焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向,以利于與錫流的接觸,減少虛焊和漏焊,波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖4所示;②波峰焊接不適合于細間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接,也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件;③較小的元件不應(yīng)排在較大的元件后,以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸,造成漏焊。

 

2、對線路板平整度控制

 

波峰焊接對印制板的平整度要求很高,一般要求翹曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翹曲度要求就更高,否則無法保證焊接質(zhì)量。

 

3、妥善保存需要波峰焊接的線路板及元件,盡量縮短儲存周期

 

在波峰焊接中,無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點,因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下,并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板,其表面一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對表面有一定程度氧化的元件引腳,應(yīng)先除去其表面氧化層。

 

二、波峰焊生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制

 

在波峰焊接中,使用的生產(chǎn)工藝材料有:助焊劑和錫條焊料。

 

1、波峰焊助焊劑質(zhì)量控制

 

助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重,其作用是:(1)除去焊接表面的氧化物;(2)防止焊接時焊料和焊接表面再氧化;(3)降低焊料的表面張力;(4)有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。目前波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求:(1)熔點比焊料低;(2)浸潤擴散速度比熔化焊料快;(3)粘度和比重比焊料小;(4)在常溫下貯存穩(wěn)定。

 

2、錫條焊料的質(zhì)量控制

 

錫條焊料在高溫下不斷氧化,使波峰焊錫鍋焊料含錫量不斷下降,偏離共晶點,導(dǎo)致流動性差,出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點強度不夠等質(zhì)量問題??刹捎靡韵聨讉€方法來解決這個問題:①添加氧化還原劑,使已氧化的SnO還原為Sn,減小錫渣的產(chǎn)生;②不斷除去浮渣; ③每次焊接前添加一定量的錫;④采用含抗氧化磷的焊料;⑤采用氮氣保護,讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來,取代普通氣體,這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生,這種方法要求對設(shè)備改型,并提供氮氣。

 

目前最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料,可將浮渣率控制在最低程度,焊接缺陷最少,工藝控制最佳。

 

三、波峰焊接過程中的工藝參數(shù)控制

 

波峰焊接工藝參數(shù)對焊接表面質(zhì)量的影響比較復(fù)雜,并涉及到較多的技術(shù)范圍。

 

1、波峰焊預(yù)熱溫度的控制

 

波峰焊預(yù)熱的作用:①使助焊劑中的溶劑充分發(fā)揮,以免印制板通過焊錫時,影響印制板的潤濕和焊點的形成;②印制板在焊接前達到一定溫度,以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180~210℃,預(yù)熱時間1~3min。

 

2、波峰焊接軌道傾角

 

波峰焊接軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯,特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時,較易出現(xiàn)橋接,特別是焊接中,SMT器件的"遮蔽區(qū)"更易出現(xiàn)橋接;而傾角過大,雖然有利于橋接的消除,但焊點吃錫量太小,容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°~8°之間。

 

3、波峰焊的波峰高度

 

波峰焊的波峰高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化,應(yīng)在焊接過程中進行適當?shù)男拚?,以保證理想高度進行焊接波峰高度,以壓錫深度為PCB厚度的1/2~1/3為準。

 

4、波峰焊接溫度

 

波峰焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過低時,焊料的擴展率、潤濕性能變差,使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕,從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時,則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化,易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250±5℃。

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