回流焊接溫度曲線回流焊接溫度曲線的設(shè)計(jì)是SMT工藝工程師最重要的工作之一，許多制造商的溫度曲線都是根據(jù)焊膏供應(yīng)商提供的參數(shù)設(shè)計(jì)的，這也是目前業(yè)界較為普遍的做法。這一做法的好處在于可以充分利用焊膏供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)，不足之處是對(duì)不同印制電路板組件（PCBA）之間熱特性的差異考慮不充分，而這恰恰是影響焊接質(zhì)量最主要的因素之一。廣晟德為大家詳細(xì)講解一下回流焊溫度曲線設(shè)定方法。

回流焊生產(chǎn)線工作視頻

1、回流焊測(cè)試工具：

在開始測(cè)定溫度曲線之前，需要有溫度測(cè)試儀，以及與之相配合的熱電偶，高溫焊錫絲、高溫膠帶以及待測(cè)的SMA，當(dāng)然有的回流爐自身帶有溫度測(cè)試儀，（設(shè)在爐體內(nèi)），但因附帶的熱電偶較長，使用不方便，不如專用溫度測(cè)試記錄儀方便。特別這類測(cè)試儀所用的小直徑熱電偶，熱量小、響應(yīng)快、得到的結(jié)果精確。

 回流焊溫度曲線

2、熱電偶的位置與固定

熱電偶的焊接位置也是一個(gè)應(yīng)認(rèn)真考慮的問題，其原則是對(duì)熱容量大的元件焊盤處別忘了放置熱電偶，見圖2，此外對(duì)熱敏感元件的外殼，PCB上空檔處也應(yīng)放置熱電偶，以觀察板面溫度分布狀況。將熱電偶固定在PCB上最好的方法是采用高溫焊料（Sn96Ag4）焊接在所需測(cè)量溫度的地方，此外還可用高溫膠帶固定，但效果沒有直接焊接的效果好?？傊鶕?jù)SMA大小以及復(fù)雜成圖2 熱電偶的位置度設(shè)有3個(gè)或更多的電偶。電偶數(shù)量越多，其對(duì)了解SMA板面的受熱情況越全面。

3、錫膏的性能

對(duì)于所使用錫膏的性能參數(shù)也是必須考慮的因素之一，首先是考慮到其合金的熔點(diǎn)，即回流區(qū)溫度應(yīng)高于合金熔點(diǎn)的30-40℃。其次應(yīng)考慮錫膏的活性溫度以及持續(xù)的時(shí)間，有條件時(shí)應(yīng)與錫膏供應(yīng)商了解，也可以參考供應(yīng)商提供的溫度曲線。

4、回流焊爐子的結(jié)構(gòu)

對(duì)于首次使用的回流爐，應(yīng)首先考察一下爐子的結(jié)構(gòu)?？匆豢从袔讉€(gè)溫區(qū)，有幾塊發(fā)熱體，是否獨(dú)立控溫。熱電偶放置在何處。熱風(fēng)的形成與特點(diǎn)，是否構(gòu)成溫區(qū)內(nèi)循環(huán)，風(fēng)速是否可調(diào)節(jié)。每個(gè)加熱區(qū)的長度以及。目前使用的紅外 加熱溫區(qū)的總長度回流爐，一般有四個(gè)溫區(qū)，每個(gè)加熱BGA溫度測(cè)試點(diǎn)的選擇區(qū)有上下獨(dú)立發(fā)熱體。熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)各不相同，但基本上能保持各溫區(qū)獨(dú)立循環(huán)。通常第一溫區(qū)為預(yù)熱區(qū)，第二、三溫區(qū)為保溫區(qū)，第四溫區(qū)為回流區(qū)，冷卻溫區(qū)為爐外強(qiáng)制冷風(fēng)，近幾年來也出現(xiàn)將冷卻區(qū)設(shè)在爐內(nèi)，并采用水冷卻系統(tǒng)。當(dāng)然這類爐子其溫區(qū)相應(yīng)增多，以至出現(xiàn)八溫區(qū)以上的回流爐。隨著溫區(qū)的增多，其溫度曲線的輪廓與爐子的溫度設(shè)置將更加接近，這將會(huì)方便于爐溫的調(diào)節(jié)。但隨著爐子溫區(qū)增多，在生產(chǎn)能力增加的同時(shí)其能耗增大、費(fèi)用增多。

5、回流焊爐子的運(yùn)輸速度

設(shè)定溫度曲線的第一個(gè)考慮的參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定，故應(yīng)首先測(cè)量爐子的加熱區(qū)總長度，再根據(jù)所加工的SMA尺寸大小、元器件多少以及元器件大小或熱容量的大小決定SMA在加熱區(qū)所運(yùn)行的時(shí)間。正如前節(jié)所說，理想爐溫曲線所需的焊接時(shí)間約為3-5分鐘，因此不難看出有了加熱區(qū)的長度，以及所需時(shí)間，就可以方便地計(jì)算出回流爐運(yùn)行速度。

回流焊爐各區(qū)溫度設(shè)定：

接下來必須設(shè)定各個(gè)區(qū)的溫度，通?；亓鳡t儀表顯示的溫度僅代表各加熱器內(nèi)熱電偶所處位置的溫度，并不等于SMA經(jīng)過該溫區(qū)時(shí)其板面上的溫度。如果熱電偶越靠近加熱源，顯示溫度會(huì)明顯高于相應(yīng)的區(qū)間溫度，熱電偶越靠近PCB的運(yùn)行通道，顯示溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度，因此可打開回流爐上蓋了解熱電偶所設(shè)定的位置。當(dāng)然也可以用一塊試驗(yàn)板進(jìn)行模擬測(cè)驗(yàn)，找出PCB上溫度與表溫設(shè)定的關(guān)系，通過幾次反復(fù)試驗(yàn)，最終可以找出規(guī)律。當(dāng)速度與溫度確定后，再適當(dāng)調(diào)節(jié)其它參數(shù)如冷卻風(fēng)扇速度，強(qiáng)制空氣或N2流量，并可以正式使用所加工的SMA進(jìn)行測(cè)試，并根據(jù)實(shí)測(cè)的結(jié)果與理論溫度曲線相比較或與錫膏供應(yīng)商提供的曲線相比較。并結(jié)合環(huán)境溫度、回流峰值溫度、焊接效果、以及生產(chǎn)能力適當(dāng)?shù)膮f(xié)調(diào)。最后將爐子的參數(shù)記錄或儲(chǔ)存以備后用。雖然這個(gè)過程開始較慢和費(fèi)力，但最終可以以此為依據(jù)取得熟練設(shè)定爐溫曲線的能力。