雙波峰焊是先以較窄且上沖力較大的擾流波,將液態(tài)釬料噴附在所要求釬接的焊盤和SMC/SMD的電極(或引腳)上,然后再以一個寬而平的層流波,將焊點上的釬料加以修整,以去除擾流波所留下的缺陷。
波峰焊線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后,會經(jīng)過某個形式的助焊劑涂敷裝置,在這里助焊劑利用噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時必須要達(dá)到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤,因此線路板在進入波峰槽前要先經(jīng)過一個預(yù)熱區(qū)。
雙波峰焊工藝流程視頻講解
助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化,這個過程還能減小組裝件進入波峰時產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑,如果這些東西不被去除的話,它們會在過波峰時沸騰并造成焊錫濺射,或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂眼。
雙波峰焊機預(yù)熱段的長度由產(chǎn)量和傳送帶速度來決定,產(chǎn)量越高,為使板子達(dá)到所需的浸潤溫度就需要更長的預(yù)熱區(qū)。另外,由于雙面板和多層板的熱容量較大,因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。
目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預(yù)熱,最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強制熱風(fēng)對流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C最有效的熱量傳遞方法。
在預(yù)熱之后,線路板用雙波峰焊的擾流波和λ波方式進行焊接。線路板進入波峰時,焊錫流動的方向和板子的行進方向相反,可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,在焊點到達(dá)浸潤溫度時形成浸潤。
對于混和技術(shù)組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動時帶有較高的垂直壓力,可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤之間,然后用λ波完成焊點的成形。