印刷線路板在整個(gè)回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。那么回流焊溫度曲線對(duì)焊接質(zhì)量有哪些影響，它們之間關(guān)系是什么呢？廣晟德回流焊下面詳細(xì)分享一下。

smt回流焊生產(chǎn)線工藝流程視頻

線路板回流焊表面組裝器件上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線，稱為溫度曲線。當(dāng)PCB進(jìn)入圖中所示的預(yù)熱階段時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；進(jìn)入保溫階段，PCB和元器件將得到充分的預(yù)熱，以防突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；當(dāng)PCB進(jìn)入回流階段，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流混合形成焊錫接點(diǎn)；PCB進(jìn)入冷卻階段，焊點(diǎn)凝固，此時(shí)完成了回流焊接。

回流焊溫度曲線

在回流焊過程中，調(diào)整好溫度曲線是關(guān)鍵。合理設(shè)置各溫區(qū)的溫度、軌道傳輸速度等參數(shù)，使?fàn)t膛內(nèi)的焊接對(duì)象在傳輸過程中所經(jīng)歷的溫度按理想的曲線規(guī)律變化，是保證回流焊接效果與質(zhì)量的關(guān)鍵。溫度曲線的測(cè)試是通過溫度記錄測(cè)試儀器進(jìn)行的，儀器一般由多個(gè)熱電偶與記錄儀組成，幾個(gè)熱電偶分別固定在大小器件引腳處、BGA芯片下部、電路板邊緣等位置，連接記錄儀，一起隨電路板進(jìn)入爐膛，記錄時(shí)間-溫度參數(shù)。在爐子的出口取出后，把參數(shù)送入計(jì)算機(jī)，用專用軟件描繪出曲線，進(jìn)行分析。

溫度曲線是保證回流焊、無鉛回流焊焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)際溫度曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。160℃前的升溫速度控制在1℃/s～2℃/s，如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成PCB變形。另一方面，焊錫膏中的溶劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬成分，產(chǎn)生焊錫球。峰值溫度一般設(shè)定在比焊錫膏熔化溫度高20℃～40℃左右（例如Sn63/Pb37焊錫膏的熔點(diǎn)為183℃，峰值溫度應(yīng)設(shè)置在205℃～230℃左右），回流時(shí)間為10s～60s，峰值溫度低或回流時(shí)間短，會(huì)使焊接不充分，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊錫膏不熔；峰值溫度過高或回流時(shí)間長，造成金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量，甚至損壞元器件和PCB。八溫區(qū)回流焊機(jī) 十溫區(qū)回流焊機(jī) 無鉛回流焊