波峰焊接中焊料未達(dá)到規(guī)定的焊料量,不能完全封住被連接的導(dǎo)線,使其部分暴露在外。從外觀上看,吃錫量嚴(yán)重不足、干癟、一般表現(xiàn)為接觸角 ? <15°,浸潤高度 H<D,這樣的情況就是屬于波峰焊點少錫焊料不足。為什么波峰焊的焊料不足少錫呢?廣晟德波峰焊這里為大家分享一下。
波峰焊料不足產(chǎn)生原因:PCB預(yù)熱和焊接溫度太高,使熔融焊料的黏度過低。 預(yù)熱溫度在90-130℃,有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限,粗引腳取上限)。細(xì)引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點干癟。 焊盤設(shè)計要符合波峰焊要求, 金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。 反映給印制板加工廠,提高加工質(zhì)量。 波高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力,不利于上錫。 波高度一般控制在印制板厚度的2/3處。 印制板爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為3-7°。
波峰焊機(jī)的流線型外觀,大幅面玻璃觀察窗。特制鋁合金導(dǎo)軌,高強(qiáng)度高硬度。優(yōu)質(zhì)鈦合金爪,彈性高、不易變形、防腐蝕。助焊劑低壓噴霧系統(tǒng),采用PLC程序控制,自動光電識別,需人工設(shè)定。PCB自動跟蹤系統(tǒng),采用連續(xù)往返式噴射,噴霧面積、時間隨PCB板寬度及速度變化自動調(diào)節(jié)。 預(yù)熱區(qū)模塊化設(shè)計,預(yù)熱效果十分理想,方便清洗.波錫槽專利設(shè)計,密封馬達(dá)軸套,因錫流動而產(chǎn)生的氧化量少。自動洗爪裝置優(yōu)質(zhì)微型水泵,丙醇為清洗劑,自動循環(huán)清洗鏈爪。強(qiáng)制風(fēng)冷卻系統(tǒng)。