波峰焊機(jī)如果要焊接貼片元件，通常先要采用的工藝就是smt工藝中的紅膠貼片工藝。就是把貼片紅膠粘貼在元件焊盤(pán)上然后經(jīng)過(guò)回流焊爐高溫固化讓貼片元件粘貼在線路板焊盤(pán)上然后經(jīng)過(guò)插件元件后與插件起在經(jīng)過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行波峰焊接。

波峰焊工藝流程視頻講解

波峰焊接貼片元件必須要采用雙波峰焊接工藝。

雙波峰焊接工藝主要是用于焊接元件比較多，比較密的板，特別是焊接面有貼片元件的線路板必須要用雙波峰焊機(jī)來(lái)焊接，雙波峰焊機(jī)有兩個(gè)焊料波，第個(gè)是湍流波，第二個(gè)是平滑波。焊接時(shí)，組件經(jīng)過(guò)湍流波。湍流波從個(gè)狹長(zhǎng)的縫隙中噴出，以定的壓力、速度沖擊著PcB的焊接面并進(jìn)入元器件各狹小密集的焊區(qū)。由于有定的沖擊壓力，湍流波能夠較好地滲入到般難以進(jìn)入的密集焊區(qū)，有利于克服排氣、遮擋形成的焊接死區(qū)，提高焊料到達(dá)死區(qū)的能力。但是湍流波的沖擊速度快、作用時(shí)間短，因此其對(duì)焊區(qū)的加熱、焊料的潤(rùn)濕擴(kuò)展并不均勻、充分，焊點(diǎn)處可能出現(xiàn)橋連或粘連了過(guò)量的焊料等現(xiàn)象，因此需要第二個(gè)波進(jìn)步作用。運(yùn)輸帶主要用途是將線路板送入波峰焊錫機(jī)，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，波錫爐等。

波峰焊接貼片元件常見(jiàn)問(wèn)題

波峰焊機(jī)焊接貼片元件是要經(jīng)過(guò)紅膠工藝固化元件后才用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接，這樣常見(jiàn)的波峰焊接問(wèn)題就是空焊、連錫和掉件具體的解決方法下面分別講解。

1、波峰焊機(jī)焊接貼片元件空焊的原因大多是元件過(guò)密助焊劑沒(méi)有噴到焊盤(pán)、助焊劑質(zhì)量不過(guò)關(guān)或者焊盤(pán)上有污染物比如紅膠污染了元件焊盤(pán)市熔融的錫不能與焊盤(pán)相焊接。還有個(gè)可能原因就是波峰焊爐的沖擊波因?yàn)樵_過(guò)密不能沖擊到焊盤(pán)上也好造成波峰焊機(jī)焊接貼片元件空焊。解決這個(gè)問(wèn)題就要從這幾個(gè)方面找出原因然后解決。

2、波峰焊機(jī)焊接貼片元件有連錫的問(wèn)題就從以下四個(gè)方面分析解決

    a、按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip的長(zhǎng)軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與焊接方向平行。將SOP后個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬（設(shè)計(jì)個(gè)竊錫焊盤(pán)）

    b、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度

    c、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

    d、可能是助焊劑問(wèn)題更換助焊劑。

3、波峰焊機(jī)焊接貼片元件掉件問(wèn)題分析解決

貼片元件經(jīng)過(guò)紅膠工藝固化后,盡量減少振動(dòng),少搬運(yùn).如果掉件問(wèn)題嚴(yán)重就看看回流爐溫度,時(shí)間和你所用的紅膠參數(shù)是不是致的。再看點(diǎn)膠的地方，是連油墨起掉了，還是紅膠在板上，只是元器件掉了。如果是前者，可能跟你線路板材有關(guān)系，如果是后果，有可能是紅膠耐熱性不是很好，需跟供貨商商議。 通常來(lái)說(shuō)：波峰焊溫度過(guò)高或錫波不平都會(huì)造成對(duì)紅膠的沖擊，產(chǎn)生掉件. 解決波峰焊機(jī)焊接貼片元件掉件問(wèn)題就從以上的分析找出原因解決。