波峰焊工藝管控是堅持工藝進程的安穩(wěn)，實施對缺點的防備。查驗波峰焊制程是否契合產品的焊接質量要求， 堅持工藝進程的安穩(wěn)，實施對缺點的防備。查驗波峰焊制程是否契合產品的焊接質量要求，工藝管控按照此規(guī)程的依據。波峰焊工藝管控直接決定著波峰焊產品質量的好壞，廣晟德波峰焊這里為大家分享一下波峰焊PCB線路板吃錫深度和對焊錫要求。

波峰焊生產工藝視頻介紹

一、波峰焊PCB線路板吃錫深度要求

由于波峰焊料在浸潤的過程中有大量的熱將被PCB吸收，若焊料在焊接過程 現溫度不足將導致無法透錫或因漫流性減弱造成其它不良，常見于橋連或空焊（助焊劑的高沸物質附在焊盤表面無法揮發(fā)），為了獲得足夠的熱量，應根據不同的PCB板將吃錫深度調節(jié)好，對應原則大致如下：1、單面板為1/3板厚，2、雙面板為1/2板厚，3、多層板為2/3-3/4板厚。

二、波峰焊對PCB線路板焊錫料要求

波峰的形態(tài)元件與PCB在焊錫料中焊接后，脫離波峰時需要波峰提供一個相對穩(wěn)定，無外界干擾的平衡狀態(tài)。對于簡單的PCB來講，若沒有細間距的設計元件，波峰表面的穩(wěn)定程度不會對焊接造成不良影響。

但對于細間距引腳的元器件來講，當元件引腳脫離波峰時，受毛細作用影響，焊料被焊盤和引線在“某一相對平衡的點”分離出焊料波，（“某一相對平衡的點”指的是元件脫錫的瞬間，波峰的前流與后流及運輸速度是一組平衡力，且波峰表面無擾動及橫流狀態(tài)的存在。）焊料將在毛細功能作用下潤濕在待焊面上。

我們調節(jié)不同的波峰形狀本質上就是為了找出這個 “平衡點”來適應不同的客戶需求。（也就是我們常說的“脫錫點”）大致來講簡單的PCB對波峰要求不會太高，設計復雜的PCB板對波峰提出嚴格的要求。就高密的混裝板來講， T元件要求第一波峰能夠提供可焊接2秒鐘的梯形高沖擊波來對應遮蔽效應；封裝體及排插類元件則要求提供可焊接時間在3-4秒鐘的“穩(wěn)定波峰”。每種元件根據自己本身的特性，基本上對焊料波峰也提出了要求，大熱容量的封裝體和排插適應于平流波，而類似于封裝體的小熱容易的排插則適應于弧形波。