回流焊通過提供一種加熱環(huán)境，是焊錫膏受熱熔化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)回流焊接工藝，因此也叫再流焊。下面廣晟德自動化和大家詳細(xì)分享一下回流焊設(shè)備組成系統(tǒng)。

一、回流焊控制系統(tǒng)

回流焊控制系統(tǒng)由PC+PLC及回流焊控制軟件組成，可實(shí)現(xiàn)對系統(tǒng)的設(shè)置、對過程精確控制，、對狀態(tài)實(shí)時監(jiān)控等功能?；亓骱革@示器安裝在回流焊一段的懸臂架上，可根據(jù)使用需要轉(zhuǎn)動懸臂以調(diào)整顯示器和鍵盤的位置，PC安裝在顯示器下面的機(jī)架內(nèi)，四周有機(jī)器門板防護(hù)，通過網(wǎng)絡(luò)線與PLC連機(jī)。

二、回流焊運(yùn)輸系統(tǒng)

PCB通過運(yùn)輸系統(tǒng)的傳動過回流焊，運(yùn)輸系統(tǒng)主要由運(yùn)輸導(dǎo)軌、傳送鏈輪、鏈條和傳送網(wǎng)帶等組成。傳送網(wǎng)帶為不銹鋼網(wǎng)帶，傳送速度通過控制軟件無極調(diào)速，運(yùn)輸導(dǎo)軌的寬度根據(jù)PCB尺寸通過變向器及絲桿、螺母傳動隨意調(diào)節(jié)，采用鏈網(wǎng)傳輸，驅(qū)動裝置安裝在回流焊的出口處。驅(qū)動裝置包括驅(qū)動馬達(dá)、驅(qū)動軸、驅(qū)動鏈條及鏈輪、導(dǎo)向絲桿及其它導(dǎo)軌運(yùn)輸元件等。

三、回流焊溫區(qū)構(gòu)成

回流焊主要由進(jìn)口、預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)及冷卻區(qū)組成，以導(dǎo)軌為中、上、下溫區(qū)獨(dú)自循環(huán)、獨(dú)自控溫。每一個獨(dú)自溫區(qū)的氣流均經(jīng)過加速增壓及加熱后通過整流板均勻地作用在PCB上、下兩面上?；亓骱杆屑訜釁^(qū)均有上下兩個加熱模塊，獨(dú)自循環(huán)、獨(dú)自控溫。各溫區(qū)采用相同模塊式結(jié)構(gòu)，易于維護(hù)和更換。回流焊冷卻區(qū)在回流區(qū)之后，是專門制作的冷卻模塊，外界冷水機(jī)，可實(shí)現(xiàn)高效冷卻。

選配氮?dú)庋b置時采用雙冷卻區(qū)冷卻，通過水冷式熱交換器、冷卻風(fēng)機(jī)及出口處的氣簾等裝置經(jīng)過熱交換冷卻后的氣體從上面作用在PCB上。PCB通過冷卻區(qū)強(qiáng)制冷卻后被運(yùn)輸系統(tǒng)送出回流焊，完成回流焊接。熱交換器對助焊劑有過濾作用，可保證潔凈的氣體在回流焊內(nèi)循環(huán)，冷卻風(fēng)機(jī)風(fēng)量適當(dāng)，可維持冷卻區(qū)穩(wěn)定的惰性氣體含量。采用模塊式結(jié)構(gòu)，熱交換器，冷卻風(fēng)機(jī)、整流孔板的維護(hù)便捷。

四、回流焊運(yùn)輸速度控制

廣晟德回流焊運(yùn)輸系統(tǒng)的速度可根據(jù)用戶的需要自行設(shè)定，由軟件進(jìn)行控制，控制精度可達(dá)可達(dá)±2mm/min。

五、回流焊溫度控制

回流焊各溫區(qū)設(shè)定溫度通過軟件操作驚醒設(shè)置，各溫區(qū)的實(shí)際溫度通過安裝在每個溫區(qū)的熱電偶傳遞并顯示在PC監(jiān)視屏上，痛死也將控制信號反饋給電控箱中的固態(tài)繼電器以提供足夠的動力將溫度維持在設(shè)定的數(shù)值。

六、回流焊溫度超差報警保護(hù)

當(dāng)實(shí)際溫度超過設(shè)定溫度上、下限時，系統(tǒng)將通過團(tuán)建控制發(fā)出報警信號，顯示報警信息，同時所有加熱區(qū)停止加熱（冷卻區(qū)溫度超差只報警，不停止加熱）（如溫度設(shè)定為200℃，當(dāng)上、下限溫度設(shè)定為10℃，則當(dāng)實(shí)際溫度超過210℃或低于190℃時則會報警。運(yùn)輸系統(tǒng)繼續(xù)運(yùn)行，將PCB安全送出回流焊。在故障原因排除后，重新打開加熱開關(guān)進(jìn)行加熱。

七、回流焊測溫線接口

回流焊測溫線接口安裝在機(jī)器前面的操作控制面板上，測溫線輸入端與工控機(jī)上的測溫卡相連，通過回流焊控制軟件捕捉到焊接時的溫度曲線，并可俠士、打印及儲存調(diào)用溫度曲線。

八、回流焊氣體控制

回流焊要求有氣體控制裝置，因?yàn)橐┙o回流焊潔凈的氮?dú)饣蚩諝?。氣體控制裝置有進(jìn)出扣氣簾、進(jìn)排氣裝置及控制軟件、流量計及氧氣濃度分析儀、可選助焊劑回收裝置。