回流焊機(jī)的保溫效果會直接影響元器件的發(fā)熱。對于保溫效果差的回流焊,回流焊產(chǎn)品的質(zhì)量通常不理想。廣晟德回流焊這里分享一下回流焊機(jī)的保溫效果對焊接效果影響。
在回流焊爐中,傳送帶對輸送的產(chǎn)品進(jìn)行反復(fù)回流焊,同時也成為一個散熱系統(tǒng)。此外,發(fā)熱部位邊緣與中心散熱條件不同,邊緣溫度一般較低。除了每個溫度區(qū)的溫度要求不同,回流焊爐中同一載體表面的溫度也不同。
一般來說,與分立芯片元件相比,QFP和PLCC的熱容量更大,因此大面積元件的焊接比小面積元件更困難。
由于不同產(chǎn)品負(fù)載的影響,回流焊溫度曲線的調(diào)整應(yīng)考慮空負(fù)載、負(fù)載和不同負(fù)載系數(shù)下的良好重復(fù)性。荷載系數(shù)定義為:lf = l/(l+s);其中l(wèi)等于組裝基板的長度,s等于組裝基板的間距。負(fù)載系數(shù)越大,回流焊工藝越難獲得好的結(jié)果。通常,回流焊的最大負(fù)載系數(shù)在0.5到0.9之間。這取決于產(chǎn)品條件(組件焊接密度、不同基板)和回流焊爐的不同型號。實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)對于獲得良好的焊接效果和可重復(fù)性非常重要。
如果在保溫效果好的回流焊中,對元器件的加熱一般影響不大,回流焊有很好的保護(hù)作用,回流焊的熱補(bǔ)償會消除這些因素。對于保溫效果差的回流焊,這些因素會對回流焊組件的加熱起到一定的作用,連接的產(chǎn)品質(zhì)量也不理想。所以在選擇回流焊的時候,質(zhì)量才是關(guān)鍵。