回流焊爐的技術(shù)參數(shù)通常包括設(shè)備的加熱方式、可焊印制板的適用范圍、傳送形式、設(shè)備的溫度特性、控制系統(tǒng)和外形結(jié)構(gòu)等,設(shè)備的可靠性及輔助功能的配置也是不可忽略的因素。 回流焊爐加熱系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)主要有加熱溫區(qū)數(shù)、溫度特性參數(shù)、功耗參數(shù)等,廣晟德下面具體分享一下。
一、加熱溫區(qū)數(shù)
回流焊設(shè)備應(yīng)具有至少3個(gè)獨(dú)立控溫的加熱區(qū)段,加熱區(qū)段越多,工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)越靈活,加熱區(qū)段的多少直接與加熱長度有關(guān),加熱長度是根據(jù)所焊印制板的規(guī)格、設(shè)備負(fù)載因子的大小、生產(chǎn)效率的高低及產(chǎn)品工藝性的要求等來確定的,一般中、小批量生產(chǎn)選擇4~5溫區(qū),加熱區(qū)長度為1.8m左右即能滿足要求。
二、溫度特性參數(shù)
溫度特性是回流焊設(shè)備設(shè)計(jì)優(yōu)劣的綜合反映,包含4個(gè)重要指標(biāo):溫度控制精度、溫度不均勻性、溫度曲線的重復(fù)性和最高加熱溫度。
1、溫度控制精度,直接反映回流焊設(shè)備溫度場的穩(wěn)定性,其指標(biāo)范圍大多在±l℃~2℃,這需要有靈敏的溫度傳感器。
2、溫度不均勻性,又稱傳輸帶橫向溫差,是表征回流焊設(shè)備性能優(yōu)劣的重要指標(biāo),指爐膛內(nèi)任一與PCB傳送方向垂直的截面上的工作部位處的溫度差異,一般用回流焊爐可焊最大寬度的裸PCB進(jìn)行,以3個(gè)點(diǎn)焊接峰值溫度的最大差值來表示。該指標(biāo)反映了印制板上的真實(shí)溫度,直接影響產(chǎn)品的焊接質(zhì)量,當(dāng)前的先進(jìn)指標(biāo)小于±2℃。
3、溫度曲線的重復(fù)性,直接影晌ES2818印制板焊接質(zhì)量的一致性,應(yīng)引起高度的重視。一般來說,該指標(biāo)應(yīng)不大于2℃,即多次測量同一點(diǎn)不同檢測時(shí)間段溫差。
4、溫度曲線內(nèi)置功能。
5、最高加熱溫度:一般為300℃~350℃,如果考慮無鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350℃以上,上、下加熱器應(yīng)獨(dú)立控溫系統(tǒng)。
三、功耗參數(shù)
功率的大小在用戶選購時(shí)常常被忽略。事實(shí)上,就設(shè)備制造廠家而言,功率的確定在設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)是經(jīng)過一番計(jì)算對比甚至通過試驗(yàn)得出的。實(shí)際上,功率大小不僅影響用戶配電負(fù)荷,對設(shè)備的升溫速率、產(chǎn)品負(fù)載變化的快速響應(yīng)能力都有極大的影響。由于不同制造廠家對設(shè)備最大產(chǎn)品負(fù)載因子定值不同,通常0.5~0.9,一般來說,設(shè)備的升溫時(shí)間不超過30min,故同類機(jī)型的功率也有較大差異,選購時(shí)應(yīng)注意。一般來說,設(shè)備的升溫時(shí)間不超過30min,在設(shè)備連續(xù)工作時(shí)爐膛溫度應(yīng)穩(wěn)定,其波動應(yīng)小于±5℃。