回流焊溫度曲線一般是根椐你所使用錫膏和PCB上的器件以及它所使用的材料來設(shè)定的，而且在不同的PCB不同的環(huán)境下，所產(chǎn)生的溫度曲線也是不一樣的。我們所測試的溫度曲線其實是測試PCB板子上的溫度，不是你所看到的爐子上的溫度。若回流焊溫度曲線沒有設(shè)置好，前段的所有品質(zhì)管控都失去了意義。要知道回流焊溫度如何設(shè)置首先我們要了解影響回流焊溫度的幾個因素。

回流焊機(jī)

一、影響回流焊爐溫的關(guān)鍵地方是：

1：各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值

2：各加熱馬達(dá)的溫差

3：鏈條及網(wǎng)帶的速度

4：錫膏的成份

5：PCB板的厚度及元件的大小和密度

6：加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長度

7：加熱區(qū)的有效長度及泠卻的特點等

二、要知道回流焊溫度如何設(shè)置也要知道回流焊的分區(qū)情況：

1：預(yù)熱區(qū)（又名：升溫區(qū)）

2：恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）

3：回流區(qū)

4 ：泠卻區(qū)

那么，咱們?nèi)绾握_的回流焊的溫度設(shè)置呢？安徽廣晟德回流焊為大家詳細(xì)的講解一下

回流焊溫度曲線

回流焊溫度曲線的設(shè)置依據(jù)溫度曲線是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實時溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。160℃前的升溫速度控制在1—2℃／s。如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太決，易損壞元器件和造成PCB變形。另一方面，焊膏中的熔劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬成份，產(chǎn)生錫珠。峰值溫度一般設(shè)置在比焊膏金屬熔點高30-40℃左右(例如63Sn／37Pb焊膏的熔點為183℃，峰值溫度應(yīng)設(shè)置在215℃左右)，回流時間為30~60s。峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴(yán)重時會造成焊膏不熔。峰值溫度過高或回流時間過長，容易造成金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量；甚至?xí)p壞元器件和印制板

1.根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。

2.根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進(jìn)行設(shè)置。

3.根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。

4.此外，根據(jù)設(shè)備的具體隋況，例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。

熱風(fēng)(回流)爐和紅外(回流)爐有很大區(qū)別，紅外爐主要是輻射傳導(dǎo)，其優(yōu)點是熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線；雙面焊時，PCB上、下溫度易控制；其缺點是溫度不均勻。在同一塊PCB上由于器件線的要求。

5.根據(jù)溫度傳感器的實際位置確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度，若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部，設(shè)置溫度比實際溫度高30℃左右。 

6.根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置。一般回流焊爐對排風(fēng)量都有具體要求，但實際排風(fēng)量因各種原因有時會有所變化，確定一個產(chǎn)品的溫度曲線時，因考慮排風(fēng)量，并定時測量。