回流焊機(jī)是用于全表面組裝的焊接設(shè)備,在回流焊機(jī)中,傳送帶在周而復(fù)始傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊接,它是通過提供一種加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。
回流焊機(jī)的工作原理
<img src="/uploads/20220928/1664330203803296.jpg" title="回流焊機(jī)加熱原理" alt="回流焊機(jī)加熱原理/>
回流焊機(jī)爐膛內(nèi)首要有四大溫區(qū)組成:升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機(jī)內(nèi)的改變進(jìn)程。
A.當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
B.PCB進(jìn)入保溫區(qū)時,使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
C.當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時,溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。
D.PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固此;時完成了回流焊接。
回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。