波峰焊用于印制板裝聯(lián)已有幾十年的歷史,現(xiàn)在已成為種非常成熟的電子裝聯(lián)工藝技術,目前主要用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式的表面組件的焊接。廣晟德下面詳細分享一下波峰焊工藝技術參數調整。
波峰焊接工作視頻
一、波峰焊助焊劑涂覆量控制
要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑,要平均,不克不及太厚,關于免清洗工藝特殊要留意不克不及過量。焊劑涂覆量要依據波峰焊機的焊劑涂覆系統(tǒng),以及采用的焊劑類型進行設置。
采用涂刷與發(fā)泡方法時,必需節(jié)制焊劑的比重。焊劑的比重普通節(jié)制在0.82~0.84之間(液態(tài)松噴鼻焊劑原液的比重)。焊接進程中跟著工夫的延伸,焊劑中的溶劑會逐步揮發(fā),使焊劑的比重增大,其粘度隨之增大,活動性也隨之變差,影響焊劑潤濕金屬外表,惹起焊接缺陷。因而,應準時測量焊劑的比重,如發(fā)現(xiàn)比重增大,應實時用稀釋劑調整到正常局限內。
然則,稀釋劑不克不及參加過多,比重偏低會使焊劑的效果下降,對焊接質量也會形成不良影響。別的,還要留意不時增補焊劑槽中的焊劑量,不克不及低于最低極限地位。
采用定量放射方法時,焊劑是密閉在容器內的,不會揮發(fā)、不會接收空氣中水分、不會被污染,因而焊劑成分能堅持不變。要害要求噴頭可以節(jié)制噴霧量,應常常清算噴頭,放射孔不克不及梗塞。
二、波峰焊接工藝要點控制
1、波峰焊接錫溫。 焊料的合金成份仍以Sn 63/Pb37與Sn 60/Pb40者居多,故其功課溫度節(jié)制以260±5 ℃為宜。但仍須考量到待焊板與零件之總體分量若何,大型者尚可升溫到280 ℃,小型板或對熱量太敏感的產物,則可稍降到230 ℃。較幻想的做法是針對保送速度加以變換,而對錫溫則以不變?yōu)橐耍蝈a溫會影響到融錫的活動性,進而會沖擊到焊點的質量。且焊溫升高時,銅的溶入速度也會跟著增快,十分晦氣于全體焊接的質量治理。
2、波峰焊波峰高度。 是指波峰焊接中的PCB吃錫高度,其數值凡間節(jié)制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會招致熔融的焊料流到PCB的外表,構成“橋連” 。
3、波峰焊錫料純度。 波峰焊接進程中,焊錫料的雜質首要是起原于PCB上焊盤的銅浸析,過量的銅會招致焊接缺陷增多。
三、波峰焊預熱溫度
普通預熱溫度節(jié)制在180~210 ℃,預熱工夫1~3 min。
四、波峰焊運輸速度和角度
1、保送速度。 自組裝板之底面行進接觸到上涌的錫波起,到完全經過離開融錫涌出頭的接觸為止,其互相密貼的時程須節(jié)制在3~6秒之間。焊接工夫的長短,取決于保送速度及波形與浸深等三者所構成的“接觸長度”。時程太短焊錫性將未完全發(fā)揚,時程太長則會對板材或敏感零件形成損傷。
2、傳送傾角。 經過調理傳送安裝的傾角,可以調控PCB與波峰面的焊接工夫,恰當的傾角,會有助于焊料液與PCB更快的剝離,使之返回錫鍋內。保送組裝板的傳動面須出現(xiàn)4~12°的仰角。