波峰焊的工藝操控是直接影響插裝電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素，特別是無鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對波峰焊的工藝操控更嚴(yán)，觸及更多的技術(shù)規(guī)劃。廣晟德科技下面分享一下波峰焊工藝流程控制規(guī)范。

波峰焊工藝流程與問題解決視頻解析

一、助焊劑涂覆量

波峰焊工藝要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關(guān)于免清洗工藝特別要留神不能過量。焊劑涂覆辦法是選用定量噴射辦法，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會蒸發(fā)、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因此焊劑成分能保持不變。要害要求噴頭能夠操控噴霧量，應(yīng)常常拾掇噴頭，噴射孔不能堵塞。

二、電子產(chǎn)品線路板的預(yù)熱溫度

波峰焊工藝預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充沛蒸發(fā)，防止印制板經(jīng)過焊錫時，影響印制板的濕潤和焊點的構(gòu)成;使印制板在焊接前抵達(dá)必定溫度，防止遭到熱沖擊發(fā)作翹曲變形。一般預(yù)熱溫度操控在180~200℃，預(yù)熱時間1~3分鐘。

三、波峰焊軌跡的軌跡傾角

軌跡傾角對焊接作用的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當(dāng)傾角太小時，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蓋區(qū)更易出現(xiàn)橋接;而傾角過大，盡管有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太少，容易虛焊。因此軌跡傾角應(yīng)操控在5°-7°之間。

四、波峰焊的波峰高度

波峰的高度會因焊接作業(yè)時間的推移而有一些改動，應(yīng)在焊接過程中進(jìn)行恰當(dāng)?shù)呐?，以保證志向高度進(jìn)行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2-1/3為準(zhǔn)。

五、電子產(chǎn)品在波峰焊錫爐上的焊接溫度

波峰焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。當(dāng)焊接溫度過低時，焊料的擴(kuò)展率、濕潤功用變差，因為焊盤或元器件焊端不能充沛的濕潤，然后發(fā)作虛焊、拉尖、橋接等缺點;當(dāng)焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易發(fā)作虛焊。焊接溫度應(yīng)操控在250+5℃。