為了確?；亓骱笢囟惹€符合SMT產(chǎn)品的溫度要求，保證SMT線路板的焊接質(zhì)量，那么我們應(yīng)該怎樣合理的設(shè)置回流焊的溫度值呢？廣晟德這里分享一下回流焊溫度參數(shù)設(shè)定要求。

 一、回流溫度控制要求

在回流焊接過程中，我們希望PCBA在回流焊接的過程中溫度越低越好，但必須要滿足焊接的最低溫度要求，即應(yīng)該比焊膏熔點(diǎn)高11～12℃。為什么要有一個(gè)11～12℃的過熱? 原因有兩個(gè)：一是確保BGA類封裝器件完成二次塌落，能夠自校準(zhǔn)位置；二是確保焊料、焊球完全熔合、形成IMC，獲得良好的焊點(diǎn)。一般的焊接溫度范圍如下：

 1、回流焊開始后，各溫區(qū)溫度穩(wěn)定，鏈速穩(wěn)定，即可測試爐和溫度曲線。從機(jī)器冷啟動(dòng)到溫度穩(wěn)定一般需要20~30分鐘。

 2、smt生產(chǎn)線技術(shù)人員必須每天或每件產(chǎn)品記錄爐溫設(shè)定和鏈速，并定期進(jìn)行爐溫曲線的控制測試，以監(jiān)控回流焊的正常運(yùn)行。

 3、無鉛錫膏溫度曲線設(shè)定要求:

①、PCBA加工點(diǎn)數(shù)不足100點(diǎn)，沒有BGA、QFN等產(chǎn)品。并且墊尺寸小于3 mm。測量的峰值溫度控制在235至240度。

②、對于100個(gè)以上貼裝點(diǎn)的產(chǎn)品，密集引腳IC、QFN、BGA、焊盤尺寸在3MM以上6MM以下的，實(shí)測峰值溫度控制在240-250度。

③、對于一些管腳比較密集的IC、QFN、BGA或PCB板厚在2MM以上、焊盤尺寸在6MM以上的特殊PCB產(chǎn)品，可根據(jù)實(shí)際需要將實(shí)測峰值溫度控制在250-255度。

④、FPC柔性板、鋁基板等特殊板材或零件有特殊要求時(shí)，需根據(jù)實(shí)際要求進(jìn)行調(diào)整(產(chǎn)品工藝指導(dǎo)書有特殊要求的，按工藝指導(dǎo)書控制)。

二、回流焊溫度曲線的基本要求

SMT行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對PCBA加工接受的回流焊冷卻斜率有一定規(guī)定，該標(biāo)準(zhǔn)將3~6℃/s作為冷卻斜率的范圍，但這樣的規(guī)定實(shí)際上存在很大的風(fēng)險(xiǎn)，特別是焊接BGA器件時(shí)，如果冷卻斜率達(dá)到-4.5℃/s以上時(shí)，很可能造成焊點(diǎn)斷裂。事實(shí)上，依靠風(fēng)冷的許多爐子也根本做不到這點(diǎn)，但要注意，干萬不要追求理論上的質(zhì)量。一般而言，大尺寸BGA需要慢速冷卻，甚至需要熱風(fēng)慢冷，而小尺寸的BGA可以快點(diǎn)冷卻，因?yàn)槠浣遣亢更c(diǎn)受到的應(yīng)力比較小，這些需要根據(jù)經(jīng)驗(yàn)選擇。要求如下：

①、預(yù)熱區(qū):預(yù)熱斜率為1 ~ 3℃/秒，溫度升至140~150℃。

②、恒溫區(qū):150℃~200℃，60~120秒

③、回流區(qū):217℃以上40~90秒，峰值230~255℃。

④、冷卻面積:冷卻斜率小于1 ~ 4℃/秒(PPC和鋁基板除外，實(shí)際溫度視實(shí)際情況而定)

三、回流焊接時(shí)間的設(shè)定要求

回流焊接時(shí)間主要決定于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接的合適溫度以及封裝變形敏感器件達(dá)到熱平衡即可。對一個(gè)焊點(diǎn)而言，再流焊接的時(shí)間3~5s足夠。但對一塊PCBA而言，需要考慮所有的焊點(diǎn)都滿足這一要求，同時(shí)，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差或者說減少PCB和元件熱變形問題，因此，PCBA的焊接與單點(diǎn)的焊接有本質(zhì)的差別，可以說它們不屬于一個(gè)系統(tǒng)。一般回流焊的焊接時(shí)間是根據(jù)PCBA的熱特性進(jìn)行設(shè)定的，通常取值如下：

1、元器件熱容量比較小的PCBA，焊接時(shí)間一般取30~60s；

2、有大尺寸（≥35mm×35mm）BGA的多層板，焊接時(shí)間一般取60～90s；

3、同時(shí)有多層、超大尺寸、熱量大的PCB板，焊接時(shí)間一般取90~120s。