波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫"波峰焊"。廣晟德這里分享一下波峰焊機的調(diào)試方法。
一、波峰焊機軌道水平調(diào)試
工作中如果軌道不平行,整套機械傳動裝置裝處于傾斜狀態(tài),也就是說整套機械運作傾斜。那么由于各處受力不均勻,將使受力大的部位摩擦力變大,從而導(dǎo)致運輸產(chǎn)生抖動。嚴(yán)重的將可能使傳動軸由于扭力過大而斷裂。另一方面由于錫槽需在水平狀態(tài)下才能保證波峰前后的水平度,這樣又將使PCB在過波峰時出現(xiàn)左右吃錫高度不一致的情況。退一步來講即使在軌道傾斜的狀態(tài)下能使波峰前后高度與軌道匹配,但錫槽肯定會出現(xiàn)前后端高度不一致,這樣錫波在流出噴口以后受重力影響將會在錫波表面出現(xiàn)橫流。而運輸抖動,波峰的不平穩(wěn)都是焊接不良產(chǎn)生的根本原因。
二、波峰焊機體水平
波峰焊機器的水平是整臺機器正常工作的基礎(chǔ),機器的前后水平直接決定軌道的水平,雖然可以通過調(diào)節(jié)軌道絲桿架調(diào)平軌道,但可能使軌道角度調(diào)節(jié)絲桿因前后端受力不均勻而導(dǎo)致軌道升降不同步。在此情況下調(diào)節(jié)角度,最終導(dǎo)致PCB板浸錫的高度不一致而產(chǎn)生焊接不良。
三、波峰焊機錫槽水平的調(diào)試
錫槽的水平直接影響波峰前后的高度,低的一端波峰高,高的一端波峰較低,同時也會改變錫波的流動方向。軌道水平、機體水平、錫槽水平三者是一個整體,任何一個環(huán)節(jié)的故障必將影響其它兩個環(huán)節(jié),最終將影響到整個爐子的焊板品質(zhì)。對于一些設(shè)計簡單PCB來講,以上條件影響可能不大,但對于設(shè)計復(fù)雜的PCB來講,任何一個細(xì)微的環(huán)節(jié)都將會影響到整個生產(chǎn)過程。
四、波峰焊助焊劑
它是由揮發(fā)性有機化合物(Volatile OrganicCompounds)組成,易于揮發(fā),在焊接時易生成煙霧VOC2,并促進地表臭氧的形成,成為地表的污染源。
a. 松香型;以松香酸為基體。
b. 免清洗型;固體含量不大于5%,不含鹵素,助焊性擴展應(yīng)大于80%,免清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑,故其活性相對偏弱一些。免清洗助焊劑的預(yù)熱時間相對要長一些,預(yù)熱溫度要高一些,這樣利于PCB在進入焊料波峰之前活化劑能充分地活化。
五、波峰焊機導(dǎo)軌寬度調(diào)試
導(dǎo)軌的寬度能在一定程度上影響到焊接的品質(zhì)。當(dāng)導(dǎo)軌偏窄時將可能導(dǎo)致PCB板向下凹,致使整片PCB浸入波峰時兩邊吃錫少中間吃錫多,易造成IC或排插橋連產(chǎn)生,嚴(yán)重的會夾傷PCB板邊或引起鏈爪行走時抖動。若軌距過寬,在噴射助焊劑時將造成PCB板顫動,引起PCB板面的元器件晃動而錯位(AI插件除外)。另一方面當(dāng)PCB穿過波峰時,由于PCB處于松弛狀態(tài),波峰產(chǎn)生的浮力將會使PCB在波峰表面浮游,當(dāng)PCB脫離波峰時,表面元件會因為受外力過大產(chǎn)生脫錫不良,引起一系列的品質(zhì)不良。 正常情況下我們以鏈爪夾持PCB板以后,PCB板能用手順利地前后推動且無左右晃動的狀態(tài)為基準(zhǔn)。
六、波峰焊機運輸速度調(diào)試
一般我們講運輸速度為0-2M/min可調(diào),但考慮到元件的潤濕特性以及焊點脫錫時的平穩(wěn)性,速度不是越快或越慢最好。每一種基板都有一種最佳的焊接條件:適宜的溫度活化適量的助焊劑,波峰適宜的浸潤以及穩(wěn)定的脫錫狀態(tài),才能獲得良好的焊接品質(zhì)。(過快過慢的速度將造成橋連和虛焊的產(chǎn)生)
七、波峰焊機預(yù)熱溫度調(diào)試
焊接工藝?yán)镱A(yù)熱條件是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當(dāng)助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后,需要提供適當(dāng)?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助活劑的活性,此過程將在預(yù)熱區(qū)實現(xiàn)。有鉛焊接時預(yù)熱溫度大約維持在70-90℃之間,而無鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性,故其活化溫度維持在150℃左右。在能保證溫度能達(dá)到以上要求以及保持元器件的升溫速率(2℃/以內(nèi))情況下,此過程所處的時間為1分半鐘左右。若超過界限,可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,產(chǎn)生橋連或虛焊。 另一方面當(dāng)PCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使PCB板面變形彎曲,預(yù)熱區(qū)的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產(chǎn)生應(yīng)力所導(dǎo)致的PCB變形,可有效地避免焊接不良的產(chǎn)生。
八、波峰焊機錫爐溫度調(diào)試
爐溫是整個焊接系統(tǒng)的關(guān)鍵。有鉛焊料在223℃-245℃之間都可以潤濕,而無鉛焊料則需在230℃-260℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導(dǎo)致潤濕不良,或引起流動性變差,產(chǎn)生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導(dǎo)致焊料本身氧化嚴(yán)重,流動性變差,嚴(yán)重地將損傷元器件或PCB表面的銅箔。由于各處的設(shè)定溫度與PCB板面實測溫度存在差異,并且焊接時受元件表面溫度的限制,有鉛焊接的溫度設(shè)定在245℃左右,無鉛焊接的溫度大約設(shè)定在250-260℃之間。在此溫度下PCB焊點釬接時都可以達(dá)到上述的潤濕條件。