回流焊的爐溫曲線標準是指回流焊工藝中，元件和印刷電路板之間的溫度變化情況。這個曲線的目的是確保元件和印刷電路板之間的熱傳導(dǎo)和熱匹配，以達到最佳的回流焊接效果。廣晟德下面詳細講一下。

回流焊爐溫曲線標準是指回流焊過程中，不同區(qū)域的溫度變化曲線?；亓骱傅臏囟惹€包括預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)四個大區(qū)塊。

其中，預(yù)熱區(qū)的升溫斜率應(yīng)小于3°C/sec,設(shè)定溫度應(yīng)在室溫~130°C;恒溫區(qū)的升溫斜率應(yīng)控制在適當范圍內(nèi)，一般為2-4°C/sec;回流區(qū)的峰值溫度設(shè)定在240到260°C,熔融時間建議把240°C以上時間調(diào)整為30到40秒；冷卻區(qū)的速率應(yīng)在4°C/秒  .

除了以上的基本標準外，回流焊爐溫曲線還可能根據(jù)不同的回流焊設(shè)備和工藝而有所不同。因此，在進行回流焊接時，必須嚴格遵守回流焊爐溫曲線標準，以確保最佳的回流焊接效果。