雙面貼片過(guò)回流焊是指在PCB（印制電路板）雙面貼片后，通過(guò)回流焊工藝進(jìn)行焊接?；亓骱甘且环N常見(jiàn)的焊接工藝，主要用于SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)過(guò)程中。下面介紹一下雙面貼片過(guò)回流焊的工藝流程：

1、PCB雙面貼片：首先，在PCB的兩面分別貼上所需的貼片元器件。貼片元器件可以采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行貼放，也可以采用手工貼片。

2、焊接工藝選擇：雙面貼片過(guò)回流焊主要有兩種焊接工藝，一種是雙面錫膏工藝，另一種是一面錫膏、一面紅膠工藝。具體選擇哪種工藝需要根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需求和元器件類(lèi)型來(lái)確定。

a. 雙面錫膏工藝：在PCB的兩面都涂上錫膏，然后將元器件貼放上去，通過(guò)回流焊進(jìn)行焊接。

b. 一面錫膏、一面紅膠工藝：在一面涂上錫膏，另一面涂上紅膠（熱熔膠），將元器件貼放上去。先將涂有錫膏的一面過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，然后再將涂有紅膠的一面過(guò)波峰焊進(jìn)行焊接。

3、回流焊焊接：將貼好元器件的PCB放入回流焊設(shè)備中，通過(guò)預(yù)熱、保溫和冷卻等環(huán)節(jié)，使錫膏熔化并與元器件引腳及PCB上的焊盤(pán)形成可靠的焊接點(diǎn)。

4、檢查與維修：焊接完成后，對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行檢查，如發(fā)現(xiàn)焊接不良或元器件損壞等情況，需要進(jìn)行維修或更換。

5、終端處理：焊接合格的PCB進(jìn)行終端處理，如清洗、檢驗(yàn)、包裝等，然后進(jìn)入下一道生產(chǎn)工序。

總之，雙面貼片過(guò)回流焊是一種常見(jiàn)的焊接工藝，通過(guò)合理的焊接工藝和嚴(yán)格的品質(zhì)控制，可以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的焊接效果。