回流焊的焊接效果受到多種因素的影響，以下是一些主要的影響因素：

1、焊膏：焊膏的成分、質(zhì)量、涂覆量和涂覆方式都會影響焊接效果。焊膏中的助焊劑和金屬粉末對焊接質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。

2、溫度曲線：回流焊的溫度曲線設(shè)置對焊接質(zhì)量有很大影響。合適的溫度曲線可以確保焊膏中的溶劑揮發(fā)、焊劑清除氧化物、焊膏熔融和冷卻凝固等過程順利進行。

3、設(shè)備：回流焊設(shè)備的性能和設(shè)置對焊接效果有很大影響。設(shè)備的加熱方式、溫度控制精度、傳送帶速度等都需要根據(jù)具體產(chǎn)品和工藝要求進行調(diào)整。

4、PCB和元器件：PCB和元器件的尺寸、形狀、材質(zhì)和熱容量等特性都會影響焊接效果。在回流焊接過程中，應(yīng)確保PCB和元器件受到均勻的熱量。

5、焊接環(huán)境：焊接環(huán)境的濕度、空氣流速和污染程度等都會對焊接質(zhì)量產(chǎn)生影響。應(yīng)保持焊接環(huán)境的清潔和恒定，避免外界因素對焊接效果產(chǎn)生不良影響。

6、工藝參數(shù)：回流焊的工藝參數(shù)包括預(yù)熱溫度、回流溫度、冷卻速度等。合理的工藝參數(shù)設(shè)置可以確保焊膏在各個階段順利完成相應(yīng)的物理化學(xué)過程，從而獲得高質(zhì)量的焊接效果。

在實際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)具體產(chǎn)品和工藝要求，綜合考慮以上因素，合理設(shè)置和調(diào)整回流焊的焊接條件，以達到最佳焊接效果。