當(dāng)錫膏置于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流焊接過程分為四個(gè)階段并且線路板對(duì)錫膏的回流焊接也有一定的要求

回流焊機(jī)工藝流程視頻

一、錫膏在回流焊爐內(nèi)的回流變化過程

1.預(yù)熱級(jí)段：溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，減少元件內(nèi)部應(yīng)力，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。

2.保溫級(jí)段：此階段助焊劑活躍，化學(xué)清洗開始，。助焊劑將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。

3.   回流級(jí)段：當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。

4.冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

二、線路板對(duì)錫膏的回流焊接要求

1.有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。

2.助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。

3.錫熔化的階段必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)。

4.把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C。