有BGA元件的線路板如果通過(guò)回流焊接,很容易出現(xiàn)回流焊焊接質(zhì)量問(wèn)題,下面安徽廣晟德給大家講解一下有BGA元件線路板如何回流焊接。
第一個(gè)有BGA元件線路板回流焊接辦法是,使用標(biāo)準(zhǔn)的錫鉛回流焊溫度曲線。除了無(wú)鉛BGA以外,所有元件的峰值再熔溫度在210℃至220℃之間。因此無(wú)鉛BGA和其他錫鉛元件不要放在一起焊。在錫鉛元件完成再流焊之后,使用選擇性焊接,即采用選擇性激光焊接系統(tǒng)來(lái)貼放和焊接所有的無(wú)鉛BGA。選擇性激光焊接系統(tǒng)只是貼裝和焊接無(wú)鉛BGA,不會(huì)影響四周已經(jīng)在對(duì)流回流焊爐中完成了焊接的錫鉛元件。
第二個(gè)有BGA元件線路板回流焊接辦法是,如果沒(méi)有錫鉛焊接溫度曲線,又想在同一個(gè)焊爐中焊接所有的錫鉛元件和一些無(wú)鉛BGA,那麼回流焊峰值溫度必須不會(huì)損壞錫鉛元件,但又足以對(duì)無(wú)鉛BGA進(jìn)行回流焊。千萬(wàn)別忘了,由于電路板上大多數(shù)元件是錫鉛元件,你要使用錫鉛焊膏。因此,峰值溫度在210℃ 至220℃之間,是適合錫鉛元件的,但是對(duì)于熔點(diǎn)在217℃至 221℃之間的無(wú)鉛BGA,則溫度不足。如果峰值溫度爲(wèi)226℃ 至 228℃,高于液相線(TAL)的時(shí)間爲(wèi)45到60秒,這就足以對(duì)無(wú)鉛BGA進(jìn)行回流焊,又不會(huì)損壞同一塊電路板上的所有錫鉛元件。