由于無鉛回流焊接比有鉛回流焊接的焊接溫度高的多,無鉛回流焊點比有鉛回流焊點質(zhì)量差 特別是回留區(qū)焊接工藝窗口縮短、焊接溫度動態(tài)變化較大,為保證回流焊接質(zhì)量以及避免對元器件、電路板的損傷, 無鉛回流焊必須具有以下關(guān)鍵技術(shù)標準:
(1) 多溫區(qū)的協(xié)同溫控系統(tǒng)及焊接區(qū)的高動態(tài)響應(yīng)的溫控技術(shù);
(2) 新型熱風(fēng)循環(huán)、上下紅外加熱系統(tǒng);
(3) 基于溫度工作曲線的自動溫控技術(shù);
(4) 基于SPC 的焊接缺陷追蹤技術(shù)。
(5) 無鉛回流焊焊接區(qū)溫度相對提高10℃左右;
(6) 無鉛回流焊預(yù)熱區(qū)升溫速率要低0.7~1.5℃/s;
(7) 無鉛回流焊保溫區(qū)時間要短20~30s;
(8) 無鉛回流焊保溫區(qū)溫度比有鉛回流焊最大提高10℃左右;
(9) 由于無鉛回流焊回流區(qū)的溫度比較高為避免對線路板造成損害,無鉛回流焊接高溫區(qū)時間較短。
(10)無鉛回流焊應(yīng)增加焊接設(shè)備的溫區(qū), 以應(yīng)對預(yù)熱區(qū)慢速升溫的要求;
(11)無鉛回流焊保溫區(qū)的溫控應(yīng)保證電路板進入焊接區(qū)達到所需的預(yù)備溫度;
(12)無鉛回流焊接區(qū)溫控工藝窗口縮短, 要求溫控系統(tǒng)具有優(yōu)良快速的溫度動態(tài)響應(yīng)特性;
(13)無鉛回流焊接最好采用氮氣保護、熱風(fēng)循環(huán)、上下紅外加熱的功能;
(14)無鉛回流焊接橫向溫度不均勻度小于1℃。