回流焊是近十幾年來受到重視而飛速發(fā)展的新型焊劑技術(shù)。由于表面貼裝技術(shù)的倔起與發(fā)展,回流焊技術(shù)的應(yīng)用日益擴大,并已成為表面貼裝焊接技術(shù)的主流。相應(yīng)的設(shè)備也不斷得到開發(fā)與完善。
回流焊接與浸焊、波峰焊接有很大區(qū)別。該焊接技術(shù)所用焊料是一種具有一定流動性的糊狀焊膏,焊膏是由被加工成粉末狀的焊料合金,適當?shù)闹竸┖鸵簯B(tài)粘合劑組成的。用它將待焊元器件核在印制板上,然后加熱使焊瞥中的焊料熔化而再次流動,浸潤待焊接處,冷卻后形成焊點,因而達到將元器件焊到印制板上的目的。
回流焊工藝流程
回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。
A,單面貼裝:預涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測試。
B,雙面貼裝:A面預涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試。
回流焊的最簡單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊,其核心是絲印的準確,對貼片是由機器的PPM來定良率,回流焊是要控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線。
回流焊操作步驟流程
1、檢查設(shè)備里面有無雜物,做好清潔,確保安全后,開機、選擇生產(chǎn)程序開啟溫度設(shè)置。
2、回流焊導軌寬度要根據(jù)PCB寬度進行調(diào)節(jié),開啟運風,網(wǎng)帶運送,冷卻風扇。
3、回流機溫度控制有鉛最高(245±5)℃,無鉛產(chǎn)品錫爐溫度控制在(255±5)℃,預熱溫度:80℃~110℃。根據(jù)焊接生產(chǎn)工藝給出的參數(shù)嚴、格控制回流焊機電腦參數(shù)設(shè)置,每天按時記錄回流焊機參數(shù)。
4、按順序先后開啟溫區(qū)開關(guān),待溫度升到設(shè)定溫度時即可開始過、PCB、板,過板注意方向。保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離不低于10mm。
5、將回流焊輸送帶寬度調(diào)節(jié)到相應(yīng)位置,輸送帶的寬度及平整度與線路板相符,檢查待加工材料批號及相關(guān)技術(shù)要求。
6、小型回流焊機不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現(xiàn)象;焊點必須圓滑光亮,線路板必須全部焊盤上錫;焊接不良的線路必須重過,二次重過須在冷卻后進行
7、要戴手套接取焊接PCB,只能接觸PCB邊沿,每小時抽檢10個樣品,檢查不良狀況,并記錄數(shù)據(jù)。生產(chǎn)過程中如發(fā)現(xiàn)參數(shù)不能滿足生產(chǎn)的要求,不能自行調(diào)整參數(shù),必須立即通知技術(shù)員處理。
8、測量溫度:將傳感器依次插到測試儀的接收插座中,打開測試儀電源開關(guān),把測試儀置于回流焊內(nèi)與舊PCB板一起過回流焊,取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數(shù)據(jù),即為該回流焊機的溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。
9、將已焊好的板按單號、名稱等分類放好。以防混料產(chǎn)生不良。