焊接學中,根據(jù)焊料的熔點,釬焊分為軟釬焊和硬釬焊,熔點高于450℃的焊接為硬釬焊,熔點低于450℃的焊接為軟釬焊。釬焊是采用比焊件(被焊接金屬,或稱母材)熔點低的金屬材料作為釬料,將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點,低于焊件熔化溫度,利用液態(tài)釬料潤濕焊件,填充接頭間隙并與焊件表面相互擴散實現(xiàn)焊接的方法。目前我們采用的回流焊都屬于軟釬焊。在回流焊工藝中,一個完整焊點形成的過程如下:
1.對錫膏焊接表面清潔
隨著溫度上升,焊錫膏中溶劑逐漸揮發(fā)完全,助焊劑開始呈現(xiàn)活化作用,清理焊接界面,清除PCB焊盤和元件焊接端子上的氧化膜和污物。
2.錫膏活化潤濕
隨著溫度繼續(xù)上升,助焊劑的活化作用提升,助焊劑沿著焊盤表面和元件焊接端子擴散,潤濕焊接界面。
3.錫膏熔化
隨著溫度上升到錫膏熔點,金屬分子具備一定的動能,熔融的液態(tài)焊料在金屬表面漫流鋪展。
4.形成回流焊點結(jié)合層
熔融的液態(tài)焊料在短時間內(nèi)完成潤濕、擴散、溶解,通過毛細作用和冶金結(jié)合,形成結(jié)合層,即IMC(金屬間化合物)。
5.回流焊點冷卻凝固
隨著溫度下降到焊料的固相溫度以下,焊料冷卻凝固后形成具有一定機械強度的焊點。整個焊接過程完成。