氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量,使焊接發(fā)生在氧含量極少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。氧含量的控制對用戶來講主要是保證氮氣氣源的純度,一般工業(yè)用氮氣純度可達5PPM,爐內氧含量主要跟爐子的密封設計的好壞有關。爐體由于兩邊的進出板口會漏空氣進入,因此兩邊的氧含量會比爐體中間區(qū)高。許多文章都專門討論過對氧含量對焊接的影響。
氮氣回流焊是在回流焊爐膛內充氮氣,為了阻斷回流焊爐內有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量,使焊接發(fā)生在氧含量極少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。
隨著組裝密度的提高,精細間距(Fine pitch)組裝技術的出現,產生了充氮回流焊工藝和設備,改善了回流焊的質量和成品率,已成為回流焊的發(fā)展方向。氮氣回流焊有以下優(yōu)點:
(1)防止減少氧化
(2)提高焊接潤濕力,加快潤濕速度
(3)減少錫球的產生,避免橋接,得到較好的焊接質量
但隨著焊錫膏技術和元件焊腳鍍層技術的不斷更新,空氣中回流的焊接已經占據了主流。因為空氣焊接有許多優(yōu)點例如取消氮氣,降低成本;氣體控制無需再考慮氧含量的控制;爐子的造價下降。因此目前多數的回流焊接都在使用空氣回流焊,只有個別的特別怕氧化的元件才考慮用氮氣焊接。