線路板回流焊接不良的產品是不能出廠的，那么在實際的線路板回流焊接的質量判斷標準是什么樣的呢？安徽廣晟德下面來為大家分享一下線路板回流焊后焊接質量判斷標準：

1、偏位:不超出元件焊接端(長、寬)的1/4。

2、少錫:不超出元件焊接端(長、寬、高)的1/4。

3、浮高:元件底部焊接面與PCB焊盤高度不超出0.5mm。

4、錫珠:錫珠直徑小于0.1mm。

5、偏位：線路板回流焊接最小焊接寬度(C)不得超出元件焊端寬度(W)或焊盤寬度(P)的1/4，按P與W中較小者計算最大偏移寬度(B)不得超出元件焊端寬度(W)或焊盤寬度(P)的1/4，按P與W中較小者計算。

6、少錫：線路板回流焊接的上錫高度C不得小于元件引腳高度的1/2，上錫高度必須在A與B之問上錫高度F不得小于元件高度H的1/4。