無(wú)鉛雙波峰焊設(shè)備工藝流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

雙波峰焊工藝流程

當(dāng)線路板完成點(diǎn)（或印刷）膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印制板從波峰焊機(jī)的人口端隨傳送帶向前運(yùn)行，通過(guò)助焊劑發(fā)泡（或噴霧）槽時(shí)，使印制板的下表面和所有的元器件端頭和引腳表面均勻地涂敷一層薄薄的助焊劑；

隨傳送帶運(yùn)行印制板進(jìn)入預(yù)熱區(qū)（預(yù)熱溫度在90～130℃），預(yù)熱的作用：①助焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體；②助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生高溫再氧化的作用③使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。

無(wú)鉛雙波峰焊設(shè)備工作流程視頻講解

印制板繼續(xù)向前運(yùn)行，印制板的底面首先通過(guò)第一個(gè)熔融的焊料波，第一個(gè)焊料波是亂波（振動(dòng)波或紊流波），使焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上，熔融的焊料在經(jīng)過(guò)助焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤(rùn)和擴(kuò)散。然后印制板的底面通過(guò)第二個(gè)熔融的焊料波，第二個(gè)焊料波是平滑波，平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開，并將去除拉尖等焊接缺陷。當(dāng)印制板繼續(xù)向前運(yùn)行離開第二個(gè)焊料波后，自然降溫冷卻形成焊點(diǎn)，即完成焊接。